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技术领域

本发明涉及汽车发动机的电子节温器技术领域，尤其涉及一种电子节 温器的电加热芯片部件。

背景技术

在汽车发动机冷却系统都会用到节温器，节温器主要是用于调节汽车 发动机冷却水温度的零部件，其性能直接影响着冷却系统的冷却性能。中 国专利授权公告号CN202483698U、授权公告日20121010，发明名称：一 种改进型的汽车电子节温器，中国专利授权公告号CN202483697U、授权公 告日20121010，发明名称：一种新型汽车电子节温器，均有效地应用于现 有汽车发动机冷却系统，但上述现有技术的局限性在于：加热方式使用电 阻加热管，或者电阻加热片，然而，由于电阻加热管，或者电阻加热片直 接加热感温石蜡，在受热后容易发生变形、脆化等，使用寿命短，通常需 要半年更换一次，假若未及时更换，容易造成发动机工作温度过高，影响 发动机使用寿命，而且随着汽车技术的不断发展，对排放、节能的要求也 不断提高，因而再用的电阻加热管，或者电阻加热片的加热节温器已经不 能满足日益发展的汽车需求。

发明内容

有鉴于此，本发明的发明目的是针对上述问题，提供一种电子节温器 的电加热芯片部件，通过电热芯片电加热方式自动调节控制冷却水的温度。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种电子节温器的电加热芯片部件，所述的本体轴向截面呈倒T形阶 梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端设置有中心孔，所述的上密封圈、电 加热芯片部件、感温石蜡、胶管、推杆、下密封圈、压盖由下至上依次相 连封装设置在本体筒体中，所述的电加热芯片部件的上封体穿过本体顶端 中心孔将导线引出本体顶端。

所述的芯片加热元件轴向截面呈M形设置，且横向截面由下至上依次 相连设置为下保护层、芯片基层、石墨层、内层介电层、上保护层。

所述的芯片加热元件底端两侧设置有连接耳与引线底端连接在一起， 所述的引线顶端与导线的底端连接在一起，所述的芯片加热元件、引线、 导线的底端依次连接后将其封装在下封体内。

所述的下封体轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置，然 后再将所述的下封体顶端、导线封装在上封体内。

所述的铝铜导电体分别设置在下保护层、芯片基层之间、且芯片基层 的两侧下层。

所述的引导铜线分别设置在下保护层、铝铜导电体之间、且下保护层 的两侧上层，并通过连接耳引出。

有益效果：本发明公开的一种电子节温器的电加热芯片部件，通过电 热芯片电加热方式对感温石蜡进行加热，改变现有技术的中只能被动接收 水温信号进行冷却水温度自动调节的状态，克服了现有技术的不足，具有 热效率高、发热速度快、导热速度也快、安全耐用使用寿命长的特点，特 别适用于各种汽车发动机冷却系统中的使用。

附图说明

图1是本发明安装在电子节温器中结构示意图；

图2是本发明的电加热芯片部件结构示意图

图3是本发明的芯片加热元件结构示意图；

图中：1-本体、2-上密封圈、3-电加热芯片部件、4-胶管、5-下密封 圈、6-压盖、7-推杆、8-感温石蜡、31-导线、32-引线、33-芯片加热元件、 34-上封体、35-下封体、331-芯片基层、332-下保护层、333-石墨层、334- 内层介电层、335-上保护层、336-铝铜导电体、337-引导铜线、338-连接 耳。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明进行详细地描述，但是应该指出本发明 的实施不限于以下的实施方式。

如图1-图2所示，所述的一种电子节温器的电加热芯片部件，包括导 线31、引线32、芯片加热元件33、上封体34、下封体35、芯片基层331、 下保护层332、石墨层333、内层介电层334、上保护层335、铝铜导电体 336、引导铜线337、连接耳338。

如图1所示，所述的本体1轴向截面呈倒T形阶梯圆筒体、且底端开 口设置，其顶端设置有中心孔，所述的上密封圈2、电加热芯片部件3、感 温石蜡8、胶管4、推杆7、下密封圈5、压盖6由下至上依次相连封装设 置在本体1筒体中，所述的电加热芯片部件3的上封体34穿过本体1顶端 中心孔将导线31引出本体1顶端。

如图2-图3所示，所述的芯片加热元件33轴向截面呈M形设置，且横 向截面由下至上依次相连设置为下保护层332、芯片基层331、石墨层333、 内层介电层334、上保护层335。

所述的芯片加热元件33底端两侧设置有连接耳338与引线32底端连 接在一起，所述的引线32顶端与导线31的底端连接在一起，所述的芯片 加热元件33、引线32、导线31的底端依次连接后将其封装在下封体35内。

所述的下封体35轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置， 然后再将所述的下封体35顶端、导线31封装在上封体34内。

所述的铝铜导电体336分别设置在下保护层332、芯片基层331之间、 且芯片基层331的两侧下层。

所述的引导铜线337分别设置在下保护层332、铝铜导电体336之间、 且下保护层332的两侧上层，并通过连接耳338引出。

进一步的优化，所述的上封体34、下封体35材料选用PA66聚酰胺树 脂，所述的芯片基层331材料选用多晶硅，所述的下保护层332、上保护层 335材料氧化硅、氮化硅或碳化硅等材料，所述的石墨层333材料选用石墨， 所述的内层介电层334氧化硅掺杂磷的磷硅酸盐玻璃材料。

进一步的优化，所述的所述的下封体35轴向截面底端呈中空圆台体、 顶端周向圆柱体设置，目的是芯片加热元件33通电加热后，将热量逐渐传 递给感温石蜡8、使其由固态受热逐渐融化成液态。

上述实施方式只为说明本发明的技术特点以及构思，其目的是在于让 熟悉本领域此项技术的技术人员能够了解本发明的内容并且加以实施，并 不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明的精神实质以及实施方式 所作的等效变化或修饰，均应涵盖在本发明的保护范围内。