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技术领域

本实用新型涉及汽车发动机冷却系统技术领域，尤其涉及一种采用芯 片加热方式的发动机节温器。

背景技术

在汽车发动机冷却系统都会用到节温器，节温器总成主要是用于调节 汽车发动机工作时温度的零部件，传统的节温器总成主要由壳体和壳体内 部的节温器构成，其性能直接影响着冷却系统的冷却性能。目前，再用的 普通蜡式节温器只能被动的接收发动机水温这一个信号，不能综合根据进 气温度，室外温度，发动机转速等实时工况信息进行水温调节，而且随着 汽车技术的不断发展，对排放、节能的要求也不断提高，因而再用的普通 蜡式节温器已经不能满足日益发展的汽车需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的实用新型目的是针对上述问题，提供一种采 用芯片加热方式的发动机节温器，通过芯片电加热方式，提高水温控制精 度，可靠性好。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种采用芯片加热方式的发动机节温器，包括节温器本体总成和外罩 于本体总成的壳体；所述的壳体从上至下依次为圆筒体、半球体、长方体、 板状体组合成圆筒状结构设置，且长方体横向截面呈矩形、其底端面为壳 体的底端面，其左右两侧分别设置有呈三角形外凸的连接耳，连接耳的外 端边缘呈外凸的弧形，连接耳上设置有安装孔，所述的开缝铁件设置在安 装孔内；

所述的定位轴设置在壳体底端面左上角位置，所述的密封槽壳体底端 面进水口的外侧部位，所述的管口倒棱设置在壳体顶部管口上，所述的定 位挡环设置在壳体上部圆筒体外侧轴向中间部位；

所述的壳体上腔、壳体下腔呈通透状态，所述的插座腔体呈横向设置 在壳体上腔、壳体下腔连接部位的右侧位置，其左端处于壳体轴向中心线 处设置有竖直向下的阶梯型壳体中心孔，所述的壳体中心孔与插座腔体呈 通透状态；

所述的连接板呈板条状分别设置在壳体底端面的下侧，所述的卡槽呈 锥角120°向上斜向分别设置在连接板底端的内侧；

所述的本体总成的本体呈阶梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端设置有 中心孔，所述的本体中由上至下依次相连封装设置有密封圈F、电热芯片组 件、感温石蜡、胶管、推杆、密封圈G、本体端盖，所述的推杆顶端插装在 胶管中、底端穿过本体端盖的中心孔，插装在支架组件内部底面支架中心 孔中；

所述的坐台套装在本体总成的上端，且本体总成的电热芯片组件的2 根引线穿过坐台顶端中心孔，与横向设置在右侧的插座中的插针里端的球 形尾端连接；

所述的支架组件套装在坐台、本体总成的外侧，所述的关闭弹簧套装 在本体总成的外侧，其上端支撑在支架组件的阀盘环形端面下侧，其下端 支撑在支座上；

所述的支座的外侧底边沿卡装在壳体下部轴向设置的两根板条状连接 板下端设置的卡槽内，使得支架组件顶端设置的阀盘及阀盘上的密封圈H 与壳体内腔紧密接触，用于冷却水截断；

所述的尾盖弹簧、尾盖依次套装在支架组件的支架下部外侧，所述的 挡圈安装在支架下部安装环槽中，用于尾盖弹簧、尾盖轴向定位；

所述的电热芯片轴向截面呈M形、周向呈圆柱体设置，且底端两侧设 置有连接耳与导线底端连接在一起，所述的引线的底端与导线顶端连接在 一起，连接后将其封装在下封体内；

所述的下封体轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置，然 后再将所述的下封体顶端、引线封装在上封体内。

有益效果：本实用新型公开的一种采用芯片加热方式的发动机节温器， 通过芯片电加热方式，改变了现有技术节温器只能被动的接收发动机水温 这一个信号，不能综合根据实时工况信息进行水温调节的不足，提高了水 温控制精度，可靠性好，特别适用于各种汽车发动机冷却系统中的使用。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型的组装前单件立体图；

图4是图2沿A-A剖视向视图；

图5是图2沿B-B剖视向视图图；

图6是本实用新型的壳体仰视图；

图7是图6沿C-C剖视向视图；

图8是本实用新型的节温器总成主视图；

图9是本实用新型的电热芯片组件主视图；

图10是本实用新型的支架组件主视图；

图中：1-密封圈E、2-开缝铁件、3-密封圈A、4-坐台、5-密封圈B、 6-密封圈C、7-本体总成、8-支架组件、9-关闭弹簧、10-支座、11-尾盖弹 簧、12-尾盖、13-挡圈、14-密封圈D、15-插座、16-弹簧卡扣、17-壳体、 71-本体、72-密封圈F、73-电热芯片组件、74-胶管、75-密封圈G、76-本 体端盖、77-推杆、78-感温石蜡、81-支架、82-阀盘、83-密封圈H、84- 安装环槽、85-导流长条孔、86-支架中心孔、171-定位轴、172-密封槽、 173-卡槽、174-壳体中心孔、175-壳体上腔、176-壳体上腔、177-连接板、 178-插座腔体、179-定位挡环、180-管口倒棱、181-连接凸缘、731-电热 芯片、732-导线、733-引线、734-下封体、735-上封体。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型进行详细地描述，但是应该指出本 实用新型的实施不限于以下的实施方式。

需要注意的是，这里的“前”、“后”、“左”、“右”“上”、“下”只是为 了便于描述本实用新型而定义的示例性方向，如图1-4所示，纸面前侧方 向为“前”，纸面后侧方向为“后”，纸面左侧方向为“左”，纸面右侧方 向为“右”，纸面上侧方向为“上”，纸面下侧方向为“下”。当然本领域 技术人员在本实用新型的基础上理解，也可以其它方式定义“前”、“后”、 “左”、“右”“上”、“下”等方向，同样落入本实用新型的保护范围之内。

如图1-图10所示，所述的一种采用芯片加热方式的发动机节温器，包 括节温器本体总成7和外罩于本体总成7的壳体17；

所述的壳体17从上至下依次为圆筒体、半球体、长方体、板状体组合 成圆筒状结构设置，且长方体横向截面呈矩形、其底端面为壳体的底端面， 其左右两侧分别设置有呈三角形外凸的连接耳181，连接耳181的外端边缘 呈外凸的弧形，连接耳上设置有安装孔，所述的开缝铁件2设置在安装孔 内；

所述的定位轴171设置在壳体17底端面左上角位置，所述的密封槽172 壳体17底端面进水口的外侧部位，所述的管口倒棱180设置在壳体17顶 部管口上，所述的定位挡环179设置在壳体17上部圆筒体外侧轴向中间部 位；

所述的壳体上腔175、壳体下腔176呈通透状态，所述的插座腔体178 呈横向设置在壳体上腔175、壳体下腔176连接部位的右侧位置，其左端处 于壳体17轴向中心线处设置有竖直向下的阶梯型壳体中心孔174，所述的 壳体中心孔174与插座腔体178呈通透状态；

所述的连接板177呈板条状分别设置在壳体17底端面的下侧，所述的 卡槽173呈锥角120°向上斜向分别设置在连接板177底端的内侧；

所述的本体总成7的本体71呈阶梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端 设置有中心孔，

所述的本体71中由上至下依次相连封装设置有密封圈F72、电热芯片 组件73、感温石蜡78、胶管74、推杆77、密封圈G75、本体端盖76，所 述的推杆77顶端插装在胶管74中、底端穿过本体端盖76的中心孔，插装 在支架组件8内部底面支架中心孔86中；

所述的坐台4套装在本体总成7的上端，且本体总成7的电热芯片组 件73的2根引线733穿过坐台4顶端中心孔，与横向设置在右侧的插座15 中的插针里端的球形尾端连接；

所述的支架组件8套装在坐台4、本体总成7的外侧，所述的关闭弹簧 9套装在本体总成7的外侧，其上端支撑在支架组件8的阀盘82环形端面 下侧，其下端支撑在支座10上；

所述的支座10的外侧底边沿卡装在壳体1下部轴向设置的两根板条状 连接板177下端设置的卡槽173内，使得支架组件8顶端设置的阀盘82及 阀盘82上的密封圈H83与壳体1内腔紧密接触，用于冷却水截断；

所述的尾盖弹簧11、尾盖12依次套装在支架组件8的支架81下部外 侧，所述的挡圈13安装在支架81下部安装环槽84中，用于尾盖弹簧11、 尾盖12轴向定位；

所述的电热芯片731轴向截面呈M形、周向呈圆柱体设置，且底端两 侧设置有连接耳与导线732底端连接在一起，所述的引线733的底端与导 线732顶端连接在一起，连接后将其封装在下封体734内；

所述的下封体734轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置， 然后再将所述的下封体734顶端、引线733封装在上封体735内。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术特点以及构思，其目的是在 于让熟悉本领域此项技术的技术人员能够了解本实用新型的内容并且加以 实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型的精神 实质以及实施方式所作的等效变化或修饰，均应涵盖在本实用新型的保护 范围内。