| 专利名称： | 带有定位结构的引线框架 | ||
| 专利名称(英文)： | Lead frame with positioning structure | ||
| 专利号： | CN201620109673.5 | 申请时间： | 20160203 |
| 公开号： | CN205376513U | 公开时间： | 20160706 |
| 申请人： | 大陆汽车电子（长春）有限公司 | ||
| 申请地址： | 130033 吉林省长春市长春经济技术开发区武汉路1981号 | ||
| 发明人： | 王宝珠; 周星达 | ||
| 分类号： | H01L23/495 | 主分类号： | H01L23/495 |
| 代理机构： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 纪佳; 吴鹏 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有定位结构的引线框架，该引线框架上形成有凹坑，所述凹坑为由环状的凹坑侧壁和平面状的凹坑底部构成的一端开口的结构，其特征在于，所述凹坑侧壁与凹坑底部所在平面之间形成有锐角α，该锐角α的角度范围为小于41度或者大于49度。应用本实用新型提供的带有定位结构的引线框架，可以有效提高自动光学检测设备的识别率，从而大大提高生产效率，避免了人工逐件调试，降低了原材料报废率。 | ||
| 摘要(英文)： | The utility model relates to a positioning structure of a lead frame, the lead frame is formed with a pit, the pit to the pit side wall and flat at the bottom of the pit form a structure with an opening at one end, characterized in that the bottom of the pits of the pit side wall and the plane of an acute angle α is formed between, the acute angle α is less than the angle range of 41 degrees or greater than 49 degrees. The application of the utility model provides a lead frame with positioning structure, can effectively improve the recognition rate of automatic optical detection device, thereby greatly improving the production efficiency, avoid the labor item debugging, reduce the rejection rate of the raw material. | ||
1.一种带有定位结构的引线框架，该引线框架上形成有凹坑，所述凹 坑为由环状的凹坑侧壁和平面状的凹坑底部构成的一端开口的结构，其特 征在于，所述凹坑侧壁与凹坑底部所在平面之间形成有锐角α，该锐角α 的角度范围为小于41度或者大于49度。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述凹坑的个数为 至少一个。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述锐角α的角度 范围为小于40度或者大于50度。
1.一种带有定位结构的引线框架，该引线框架上形成有凹坑，所述凹 坑为由环状的凹坑侧壁和平面状的凹坑底部构成的一端开口的结构，其特 征在于，所述凹坑侧壁与凹坑底部所在平面之间形成有锐角α，该锐角α 的角度范围为小于41度或者大于49度。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述凹坑的个数为 至少一个。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述锐角α的角度 范围为小于40度或者大于50度。
翻译：技术领域
本实用新型涉及用于芯片的结构，具体地说，涉及一种带有特殊定位 结构的引线框架。
背景技术
引线框架(Leadframe)作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合焊 线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结 构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块以 及需要安装芯片的汽车零部件中都需要使用到引线框架，其是电子信息产 业中重要的基础材料。
目前，在芯片封装或者需要安装芯片的零部件进行组装的过程中，自 动光学检测设备通过识别引线框架上的凹坑特征来实现定位功能，从而完 成焊线、加载芯片、涂胶等后续流程，简单的说，众多生产工艺都是通过 凹坑来实现定位的。但是，由于用于定位的凹坑结构没有相应的设计规范 和标准，从而导致自动光学检测设备在识别凹坑的过程中会出现无法识别 的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有优化了的定位结构的引线框架， 解决了由于自动光学设备无法识别引线框架上的定位结构，从而进一步影 响芯片贴装、焊线键合以及涂胶等后续工艺的问题。
本实用新型提供的带有定位结构的引线框架，该引线框架上形成有凹 坑，所述凹坑为由环状的凹坑侧壁和平面状的凹坑底部构成的一端开口的 结构，其特征在于，所述凹坑侧壁与凹坑底部所在平面之间形成有锐角α， 该锐角α的角度范围为小于41度或者大于49度。
进一步地，所述锐角α的角度范围为小于40度或者大于50度。
进一步地，所述凹坑的个数为至少一个。
与现有技术相比，应用本实用新型提供的带有定位结构的引线框架， 可以有效提高自动光学检测设备的识别率，从而大大提高了生产效率，避 免了人工逐件调试，降低了原材料报废率。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本 实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实 用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型所述的带有定位结构的引线框架的立体示意图；
图2是图1所示引线框架的俯视图；
图3是图2中C-C向的剖视图；
图4是图3中所示A部的放大示意图；
图5是图2中所示凹坑结构的放大示意图。
具体实施方式
下面将参照附图并通过实施例来描述本实用新型所述的带有定位结构 的引线框架。
图1是本实用新型所述的带有定位结构的引线框架的立体示意图，图 2是图1所示引线框架的俯视图；图3是图2中C-C向的剖视图；该引线 框架为一种应用于传感器的引线框架，在传感器的组装过程中，贴片设备、 焊线设备、涂胶等设备并不清楚该在什么位置进行相应的工序，这些设备 需要一个参考基准点，这个基准点就是定位结构，自动光学设备通过拾取 引线框架上的定位结构来实现芯片贴装、焊线键合、涂胶等工艺。因为要 实现上下左右两个轴线上的定位，故在引线框架上一共有两个凹坑。
如图1至图3所示，该引线框架上的凹坑1即为定位结构，所述凹坑 1的个数可以为1个至多个，在本实施例中因为要实现上下左右两个轴线 上的定位，故在引线框上一共有两个凹坑。
具体地，结合图4和图5所示，所述凹坑1为由环状的凹坑侧壁11 和平面状的凹坑底部12构成的一端开口的结构，这样，就会在所述凹坑侧 壁11与凹坑底部12所在平面之间形成有一个锐角α。在实际操作中，经 常会出现自动光学设备对所述凹坑1这种定位结构无法识别的情况，经反 复试验研究发现，影响自动光学设备识别的关键因素是所述凹坑侧壁11 与凹坑底部12所在平面之间角度大小。
具体地，如图4所示，当所述锐角α在45±4°范围内时，会出现自 动光学设备无法识别所述凹坑1或者识别率较低的情况。但当图中所示锐 角α在小于41度或者大于49度的时，自动光学设备对该凹坑特征的识别 效果很好。
较佳地，当所述锐角α在45±5°范围内时，即当图中所示锐角α在 小于40度或者大于50度的时，自动光学设备对该凹坑特征的识别效果特 别好，甚至接近100％的识别率。
虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于 此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的各 种更动与修改，均应纳入本实用新型的保护范围内，因此本实用新型的保 护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
