| 专利名称： | 散热壳体 | ||
| 专利名称(英文)： | Radiating shell | ||
| 专利号： | CN201610285480.X | 申请时间： | 20160429 |
| 公开号： | CN105792617A | 公开时间： | 20160720 |
| 申请人： | 乐视控股（北京）有限公司; 乐卡汽车智能科技（北京）有限公司 | ||
| 申请地址： | 100025 北京市朝阳区姚家园路105号3号楼10层1102 | ||
| 发明人： | 朱新立; 李国辉 | ||
| 分类号： | H05K7/20 | 主分类号： | H05K7/20 |
| 代理机构： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 刘云贵; 金卫文 |
| 摘要： | 本发明公开一种散热壳体，用于为PCB板上的热源散热。其具有板体，板体的第一侧上具有沟槽以形成凹凸区域，该凹凸区域内具有向板体第二侧突出的、与PCB板上的热源位置相对应的下凹区域，该下凹区域与板体的边缘相切且其内设有凸肋。通过上述设置达到不需要加装风扇就能为PCB板上的热源散热的目的。 | ||
| 摘要(英文)： | The invention discloses a heat dissipating housing, for radiating the heat source on the board PCB. It has a plate body, 1st on the side of the plate to form a concave-convex region with a groove, the concave-convex region with 2nd to the side of the board, and the PCB board is the heat source of the concave region corresponding to the position, area and the concave edge of the plate body is provided with a convex rib and the inner tangent. Through the above-mentioned arrangement the fan not additionally needed on the PCB board for the purpose of heat dissipation of the heat source. | ||
1.一种散热壳体，用于为PCB板(7)上的热源散热；其具有板体(1)；所述板体(1)的第一 侧(11)上具有至少一个沟槽(21)以形成凹凸区域(2)；其特征在于，所述板体(1)上具有向 其第二侧(12)突出的下凹区域(3)，所述下凹区域(3)与PCB板(7)上的热源位置相对应，且 所述下凹区域(3)内设有至少一个凸肋(4)。
2.如权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)的底面(31)面积小于 开口面积，且下凹区域(3)连接底面(31)与开口的壁为斜面。
3.如权利要求1或2所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)的底面(31)的第一 表面(311)与PCB板(7)上的热源相接触。
4.如权利要求1或2所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)的底面(31)的第一 表面(311)上具有软质导热体(5)，所述软质导热体(5)与PCB板(7)上的热源相接触。
5.如权利要求4所述的散热壳体，其特征在于，所述软质导热体为导热硅胶。
6.如权利要求1或5所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)与所述板体(1)的 边缘相切，以形成除下凹区域(3)开口以外的另一开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着 所述凸肋(4)流入下凹区域(3)内。
7.如权利要求3所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)与所述板体(1)的边缘 相切，以形成除下凹区域(3)开口以外的另一开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着所述 凸肋(4)流入下凹区域(3)内。
8.如权利要求4所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)与所述板体(1)的边缘 相切，以形成除下凹区域(3)开口以外的另一开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着所述 凸肋(4)流入下凹区域(3)内。
9.如权利要求1、2、7或8中任一项所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)的延伸方 向与所述沟槽(2)相同。
10.如权利要求2所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)设置在所述底面(31)的第 二表面(312)上。
11.如权利要求9所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)设置在所述底面(31)的第 二表面(312)上。
12.如权利要求1或11所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)的构成面为斜面。
13.如权利要求1或11所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)的高度等于所述下凹 区域(3)的凹陷深度。
14.如权利要求1、2、5、7、8或11中任一项所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域 (3)设置在所述凹凸区域(2)内。
15.如权利要求13所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)设置在所述凹凸区 域(2)内。
16.如权利要求1、2、5、7、8、10、11或15中任一项所述的散热壳体，其特征在于，所述沟 槽(21)贯通所述板体(1)相对的两个端面。
17.如权利要求14所述的散热壳体，其特征在于，所述沟槽(21)贯通所述板体(1)相对 的两个端面。
18.如权利要求1或17所述的散热壳体，其特征在于，所述板体(1)上具有向PCB板(7)方 向延伸的壁(6)。
19.如权利要求16所述的散热壳体，其特征在于，所述板体(1)上具有向PCB板(7)方向 延伸的壁(6)。
1.一种散热壳体，用于为PCB板(7)上的热源散热；其具有板体(1)；所述板体(1)的第一 侧(11)上具有至少一个沟槽(21)以形成凹凸区域(2)；其特征在于，所述板体(1)上具有向 其第二侧(12)突出的下凹区域(3)，所述下凹区域(3)与PCB板(7)上的热源位置相对应，且 所述下凹区域(3)内设有至少一个凸肋(4)。
2.如权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)的底面(31)面积小于 开口面积，且下凹区域(3)连接底面(31)与开口的壁为斜面。
3.如权利要求1或2所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)的底面(31)的第一 表面(311)与PCB板(7)上的热源相接触。
4.如权利要求1或2所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)的底面(31)的第一 表面(311)上具有软质导热体(5)，所述软质导热体(5)与PCB板(7)上的热源相接触。
5.如权利要求4所述的散热壳体，其特征在于，所述软质导热体为导热硅胶。
6.如权利要求1或5所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)与所述板体(1)的 边缘相切，以形成除下凹区域(3)开口以外的另一开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着 所述凸肋(4)流入下凹区域(3)内。
7.如权利要求3所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)与所述板体(1)的边缘 相切，以形成除下凹区域(3)开口以外的另一开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着所述 凸肋(4)流入下凹区域(3)内。
8.如权利要求4所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)与所述板体(1)的边缘 相切，以形成除下凹区域(3)开口以外的另一开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着所述 凸肋(4)流入下凹区域(3)内。
9.如权利要求1、2、7或8中任一项所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)的延伸方 向与所述沟槽(2)相同。
10.如权利要求2所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)设置在所述底面(31)的第 二表面(312)上。
11.如权利要求9所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)设置在所述底面(31)的第 二表面(312)上。
12.如权利要求1或11所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)的构成面为斜面。
13.如权利要求1或11所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)的高度等于所述下凹 区域(3)的凹陷深度。
14.如权利要求1、2、5、7、8或11中任一项所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域 (3)设置在所述凹凸区域(2)内。
15.如权利要求13所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)设置在所述凹凸区 域(2)内。
16.如权利要求1、2、5、7、8、10、11或15中任一项所述的散热壳体，其特征在于，所述沟 槽(21)贯通所述板体(1)相对的两个端面。
17.如权利要求14所述的散热壳体，其特征在于，所述沟槽(21)贯通所述板体(1)相对 的两个端面。
18.如权利要求1或17所述的散热壳体，其特征在于，所述板体(1)上具有向PCB板(7)方 向延伸的壁(6)。
19.如权利要求16所述的散热壳体，其特征在于，所述板体(1)上具有向PCB板(7)方向 延伸的壁(6)。
翻译：技术领域
本发明型涉及一种散热壳体，尤其涉及一种用于对车辆系统主机中的PCB主板上 的热源进行散热的壳体。
背景技术
汽车的PCB板是整个车载娱乐系统的核心所在，而由于板载器件较多，出于保护目 的，通常会将PCB板内置于一个封装壳体中避免损坏。出于对板载器件进行散热的考虑，如 图1所示，现有的封装壳体通常是在壳体10表面上与PCB板热源相对应的位置设置开口20， 并在壳体10其它地方设置通孔30，在开口20上面固定设置散热风扇(图未示)，对热源吹风， 风经过热源并从通孔30流出壳体10外，利用气流将热源所散发的热量带走，达到对板载器 件散热的目的。
然而，这种外部加设风扇的散热方式需在设计汽车时预留出风扇的位置，造成占 用空间较大，并且成本较高。再者，风扇年久易由于灰尘的堆积而产生噪音，从而影响驾驶 体验；若更换风扇则增加了车主的负担。因此，亟需一种占用空间较小、散热效果好、无噪音 且成本较低的散热装置来解决对PCB板上的热源进行散热的问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种散热壳体，以达到为PCB板上的热源散热的目 的。该散热壳体具有板体，所述板体的第一侧上具有至少一个沟槽以形成凹凸区域。所述板 体上具有向其第二侧突出的下凹区域，所述下凹区域与PCB板上的热源位置相对应，且所述 下凹区域内设有至少一个凸肋。
其中，所述下凹区域的底面面积小于开口面积，且下凹区域连接底面与开口的壁 为斜面。
其中，所述下凹区域的底面的第一表面与PCB板上的热源相接触。
其中，所述下凹区域的底面的第一表面上具有软质导热体，所述软质导热体与PCB 板上的热源相接触。
其中，所述软质导热体为导热硅胶。
其中，所述下凹区域与所述板体的边缘相切，以形成除下凹区域开口以外的另一 开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着所述凸肋流入下凹区域内。
其中，所述凸肋的延伸方向与所述沟槽相同。
其中，所述凸肋设置在所述底面的第二表面上。
其中，所述凸肋的构成面为斜面。
其中，所述凸肋的高度等于所述下凹区域的凹陷深度。
其中，所述下凹区域设置在所述凹凸区域内。
其中，所述沟槽贯通所述板体相对的两个端面。
其中，所述板体上具有向PCB板方向延伸的壁。
本发明所述散热壳体的优势在于：
1、省去了散热风扇，不需要加装任何装置仅通过壳体本身就能达到散热的效果。
2、本发明仅是对壳体的改进，不多占用任何空间。
3、本发明的壳体在正常使用的情况下不会损坏，因此无需更换，节省了成本。
附图说明
图1为现有的封装散热壳体的立体示意图。
图2为本发明所述的散热壳体的第一视角立体图。
图3为本发明所述的散热壳体的第二视角立体图。
图4为本发明所述的散热壳体朝向PCB板一侧的立体示意图。
图5为本发明所述的散热壳体与PCB板之间的安装示意图。
【主要组件标号说明】
现有技述
10壳体
20开口
30通孔
本发明
1板体
11第一侧
12第二侧
2凹凸区域
21沟槽
3下凹区域
31底面
311第一表面
312第二表面
4凸肋
5软质导热体
6壁
7PCB板
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并配合附图， 对本发明做一详细说明如下：
如图2至5所示，本发明所述的散热壳体包括板体1，其具有一第一侧11及一第二侧 12。其中，第一侧11上具有至少一个沟槽21以形成一凹凸区域2。该第二侧12上具有向PCB板 7方向延伸的壁。较佳的实施方式为：该凹凸区域2由多个沟槽21构成，所述沟槽21彼此间平 行设置且贯通板体1相对的两个端面。
该散热壳体还包括设置在板体1上且向板体1的第二侧21突出的下凹区域3，其与 与PCB板7上的热源位置相对应。该下凹区域3具有开口、底面31及连接底面31与开口的壁。 其较佳的实施方式为：所述下凹区域3设置在所述凹凸区域2内且与板体1的边缘相切，以形 成除下凹区域3的开口以外的另一开放端，使该下凹区域3具有两个与散热壳体外部相连通 的开放端，以使外部空气进入所述下凹区域3内。进一步地，该下凹区域3底面31的面积小于 开口的面积，以使连接底面31与开口的壁为斜面，从而增加与空气的接触面面积。其中，所 述底面31具有一第一表面311及一第二表面312。该第一表面311与PCB板7上的热源相接触， 以将发热器件在工作时所产生的热量传递至下凹区域3。如图5所示，为了避免壳体受外力 作用而对其所接触的PCB板7上的器件(热源)造成损坏，所述第一表面311与PCB板7上的热 源之间还夹设有软质的导热体5，该软质导热体5在有较好传导热量功能的同时，还能够缓 冲来自壳体的冲击力，从而避免外力对PCB板7上发热器件的损坏。该软质导热体5较佳为导 热硅胶。
如图2及图3所示，所述下凹区域3内设有至少一个凸肋4，以增加下凹区域3的散热 面积，从而使散热壳体外部的空气能够沿着凸肋4流动，加快对PCB板7热源的散热。所述凸 肋4设置在下凹区域3底面31的第二表面311上且其延伸方向与沟槽2相同。为了加大与空气 的接触面积，该凸肋4的构成面为斜面。进一步地，所述凸肋4最好为多个，以达到最佳的散 热目的。此外，在不增加整个壳体占用汽车空间的同时又能达到最佳散热效果的前提下，较 佳的实施方式为：所述凸肋4的高度等于所述下凹区域3的凹陷深度。
当使用本发明的散热壳体封装PCB板7时，PCB板7的发热器件(即热源)通过紧贴的 软质导热体5将热量传导至下凹区域3内的凸肋4及板体1的沟槽21上，这些凸肋和沟槽的数 量增加了壳体与外部空气的接触面积且对空气的流动具有导向性，因此无需外加风扇装置 便能很快的将热源所散发的热量经由空气带走，以保障PCB板7上器件工作的稳定性。
可以理解为，本发明是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员在不脱离本 发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在 本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离 本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请 的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。
