| 专利名称： | 一种新型SMD焊接用平台 | ||
| 专利名称(英文)： | A new platform for SMD welding | ||
| 专利号： | CN201511034296.X | 申请时间： | 20151231 |
| 公开号： | CN105436762A | 公开时间： | 20160330 |
| 申请人： | 天津优联鹏飞汽车电子科技有限公司 | ||
| 申请地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产业区鑫茂科技园G座三层A8单元 | ||
| 发明人： | 张宝林 | ||
| 分类号： | B23K37/00; B23K1/018 | 主分类号： | B23K37/00 |
| 代理机构： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 刘玲 |
| 摘要： | 本发明属于直缝钢管生产加工技术领域，涉及一种新型SMD焊接用平台，其特征在于：由壳体、电源装置、发热装置、温度控制装置组成，电源装置设置于壳体后面，发热装置设置于壳体顶面，温度控制装置一部设置于壳体内，另一部设置于壳体正面，发热装置与电源装置电连接，温度控制装置一端与发热装置连接，另一端与电源装置控制连接。本发明新型SMD焊接用平台热风机结构设计科学合理，具有结构简单、制作容易、恒温修复、速度快、效果好、劳动强度低等优点，是一种具有较高创新性的新型SMD焊接用平台。 | ||
| 摘要(英文)： | The straight seam steel pipe of this invention belongs to the technical field of manufacturing and processing, relates to a novel welding platform for SMD, characterized in that is composed of a casing, a power supply device, heating device, temperature control apparatus, the power supply device is arranged in the shell, the top surface of the heating device is arranged in the housing, the temperature control device a is arranged in the casing, the other part is arranged on the front face of the casing ; , the heating device and the power supply device is electrically connected with, one end of the temperature control device and the heating device is connected, the other end of the control is connected with the power device. The invention relates to novel SMD hot welding platform for scientific and reasonable structural design, has the advantages of simple structure, easy to manufacture, repair at constant temperature, speed, effect is good, low labor intensity, and the like, is a highly innovative SMD welding platform for the model. | ||
1.一种新型SMD焊接用平台，其特征在于：由壳体、电源装置、发 热装置、温度控制装置组成，电源装置设置于壳体后面，发热装置设置 于壳体顶面，温度控制装置一部设置于壳体内，另一部设置于壳体正面， 发热装置与电源装置电连接，温度控制装置一端与发热装置连接，另一 端与电源装置控制连接。
2.根据权利要求1所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 电源装置为交流接触器。
3.根据权利要求1所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 发热装置为两组，两组发热装置并排设置于壳体顶面，均为电热板。
4.根据权利要求3所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 电热板，其功率为三百至一千瓦。
5.根据权利要求1所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 温度控制装置与发热装置对应为两组，两组温度控制装置分左右并排设 置于壳体内，均由热电偶、温度传感器、温度显示器组成，热电偶、温 度传感器、温度显示器依次连接，温度显示器同时与交流接触器控制连 接。
6.根据权利要求5所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 温度显示器，其上设置有温度显示器开关。
1.一种新型SMD焊接用平台，其特征在于：由壳体、电源装置、发 热装置、温度控制装置组成，电源装置设置于壳体后面，发热装置设置 于壳体顶面，温度控制装置一部设置于壳体内，另一部设置于壳体正面， 发热装置与电源装置电连接，温度控制装置一端与发热装置连接，另一 端与电源装置控制连接。
2.根据权利要求1所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 电源装置为交流接触器。
3.根据权利要求1所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 发热装置为两组，两组发热装置并排设置于壳体顶面，均为电热板。
4.根据权利要求3所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 电热板，其功率为三百至一千瓦。
5.根据权利要求1所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 温度控制装置与发热装置对应为两组，两组温度控制装置分左右并排设 置于壳体内，均由热电偶、温度传感器、温度显示器组成，热电偶、温 度传感器、温度显示器依次连接，温度显示器同时与交流接触器控制连 接。
6.根据权利要求5所述的新型SMD焊接用平台，其特征在于：所述 温度显示器，其上设置有温度显示器开关。
翻译：技术领域
本发明属于SMD焊接技术领域，特别涉及一种新型SMD焊接用平台。
背景技术
利用大型SMD(SurfaceMountedDevices的缩写,表面贴装器件) 工艺焊接热风迴流焊机进行电子元器件焊接时，热风迴流焊机需经预热 →预焊→焊接过程，在表贴生产过程中，受诸如元器件受锡浆多少产生 表面张力不同等各种因素影响，难免有元器件粘贴焊接不正及移出焊点 情况，技术规范允许表贴后5％表贴不合格产品。对此类不合格产品，目 前均使用热风枪及电熨铁扶正，来修复SMD不合格元器件，这种方法， 由于元器件不均衡加热造成周边温度不一致、涨力不一致，严重影响产 品整体质量和使用寿命，手工操纵热风枪或电熨铁，温度不宜控制，劳 动强度大，修复速度慢。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、制作 容易、可对SMD产品进行恒温修复、修复速度快、效果好、劳动强度低、 SMD产品整体质量高的新型SMD焊接用平台。
本发明解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：
一种新型SMD焊接用平台，其特征在于：由壳体、电源装置、发热 装置、温度控制装置组成，电源装置设置于壳体后面，发热装置设置于 壳体顶面，温度控制装置一部设置于壳体内，另一部设置于壳体正面， 发热装置与电源装置电连接，温度控制装置一端与发热装置连接，另一 端与电源装置控制连接。
而且，所述电源装置为交流接触器。
而且，所述发热装置为两组，两组发热装置并排设置于壳体顶面， 均为电热板。
而且，所述电热板，其功率为三百至一千瓦。
而且，所述温度控制装置与发热装置对应为两组，两组温度控制装 置分左右并排设置于壳体内，均由热电偶、温度传感器、温度显示器组 成，热电偶、温度传感器、温度显示器依次连接，温度显示器同时与交 流接触器控制连接。
而且，所述温度显示器，其上设置有温度显示器开关。
本发明的优点和有益效果为：
1.本发明新型SMD焊接用平台结构简单，制作容易。
2.本发明新型SMD焊接用平台设置有温度调控装置，可根据元器件 焊料的不同设置温度并自动调节高低，实现恒温修复，修复质量好，产 品整体质量高。
3.本发明新型SMD焊接用平台设置有两组电热板和温度控制装置， 可单独使用，也可同时交替使用，无需操纵热风枪或电熨铁，劳动强度 低，修复速度快。
4.本发明新型SMD焊接用平台热风机结构设计科学合理，具有结构 简单、制作容易、恒温修复、速度快、效果好、劳动强度低等优点，是 一种具有较高创新性的新型SMD焊接用平台。
附图说明
图1新型SMD焊接用平台结构工作原理示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述 性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
一种新型SMD焊接用平台，由壳体、电源装置、发热装置、温度控 制装置组成，电源装置设置于壳体后面，发热装置设置于壳体顶面，温 度控制装置一部设置于壳体内，另一部设置于壳体正面，发热装置与电 源装置电连接，温度控制装置一端与发热装置连接，另一端与电源装置 控制连接。电源装置为交流接触器。发热装置为两组，两组发热装置并 排设置于壳体顶面，均为电热板；电热板，其功率为三百至一千瓦，本 实施例为五百瓦。交流接触器用于连接电源和在温度显示器控制下自动 开关电源；电热板用于产生热量以用于熔融焊料。
温度控制装置与发热装置对应为两组，两组温度控制装置分左右并 排设置于壳体内，均由热电偶、温度传感器、温度显示器组成，热电偶、 温度传感器、温度显示器依次连接，温度显示器同时与交流接触器控制 连接。温度显示器，其上设置有温度显示器开关。电热偶用于将电热板 的温度传递给温度传感器；温度显示器用于温度控制装置开启、设定需 求温度、显示实时温度、控制交流接触器开关。
本发明的工作原理：
操作步骤为：1.接通电源220V；2.设计温度输入；3.打开电源开关； 4.至恒温开始操作；5.更换或移动元器件。
将本发明新型SMD焊接用平台接通220v电源，打开温度显示器开关， 根据焊料材质设定需求温度，在温度显示器上设定温度，温度显示器控 制交流接触器开启，电热板发热，当温度达到设定温度时，即可开始操 作，更换或移动元器件。当电热板温度高于设定温度时，热电偶将温度 传递给温度传感器，温度传感器将信号传递给温度显示器，温度显示器 控制交流接触器关闭，电热板停止加热；当温度低于设定温度时，热电 偶将温度传递给温度传感器，温度传感器将信号传递给温度显示器，温 度显示器控制交流接触器开启，电热板开始加热；如此循环保持恒温。 本发明新型SMD焊接用平台结构简单，制作容易；设置有温度控制装置， 可根据元器件焊料的不同设置温度，实现恒温修复，修复质量好，产品 整体质量高；使用本新型SMD焊接用平台设置有两组电热板和温度控制 装置，可单独使用，也可同时交替使用，修复不合格SMD表贴产品，无 需操纵热风枪或电熨铁，劳动强度低，修复速度快。
尽管为说明目的公开了本发明的实施例和附图，但是本领域的技术 人员可以理解：在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内，各种 替换、变化和修改都是可能的，因此，本发明的范围不局限于实施例和 附图所公开的内容。
