| 专利名称： | 一种具有散热功能的车载机壳 | ||
| 专利名称(英文)： | Car-mounted enclosure with heat radiation function | ||
| 专利号： | CN201510900254.3 | 申请时间： | 20151209 |
| 公开号： | CN105323996A | 公开时间： | 20160210 |
| 申请人： | 江苏天安智联科技股份有限公司 | ||
| 申请地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园E幢10楼 | ||
| 发明人： | 罗洪; 洪涛 | ||
| 分类号： | H05K5/02; H05K7/20 | 主分类号： | H05K5/02 |
| 代理机构： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 摘要： | 本发明公开一种具有散热功能的车载机壳，巧妙地利用五金机壳接触CPU表面进行散热，节约材料成本，且具有散热功能。本发明进一步地公开CPU复合散热的结构，包括设置散热孔、条状散热片、微型风扇或半导体制冷器等，达到良好的散热效果。本发明涉及的具有散热功能的车载机壳设计成本低，占用空间小，结构紧凑，具有实用价值。 | ||
| 摘要(英文)： | The invention discloses a car-mounted enclosure with a heat radiation function. A hardware enclosure is ingeniously used to contact the surface of a CPU (central processing unit) so as to dissipate the heat, the material cost is saved, and the heat radiation function is realized. The invention further discloses a CPU composite heat radiation structure. The CPU composite heat radiation structure comprises a heat radiation hole, a strip-shaped cooling fin, a micro fan or a semiconductor refrigerator and can achieve a good heat radiation effect. The car-mounted enclosure with the heat radiation function is low in design cost, small in occupation space, compact in structure and high in practical value. | ||
1.一种具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述车载机壳与车载设备 核心板的CPU上表面通过五金冲压方法紧密贴合； 所述车载机壳为五金机壳，所述五金机壳的材质为铝，所述五金机壳的厚 度不大于1.5mm； 所述五金冲压方法为： (1)安装：在冲压机床上安装现有技术的模具，无需新制作模具； (2)预冲：将核心板与五金机壳裁边，在核心板与五金机壳上冲出导针孔， 插入引导针定位，对核心板与五金机壳进行预冲，将核心板的CPU与五金机壳 紧密贴合，去除部分材料应力； (3)精冲：将引导针插入导针孔，对核心板与五金机壳精冲，定位并切除 废料，去除毛刺。
2.根据权利要求1所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述车载 机壳与所述车载设备核心板的CPU四周也通过五金冲压方法与车载机壳紧密贴 合。
3.根据权利要求2所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述机壳 上设置有散热孔，所述散热孔直径为0.5～1.5mm。
4.根据权利要求3所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述散热 孔分布方式为：在所述CPU四周的机壳上各设置3～8个散热孔，在所述CPU 上方的所述机壳上设置有15～30个散热孔。
5.根据权利要求1～4所述的任一具有散热功能的车载机壳，其特征在于： 所述机壳相对CPU上方的部位设置有至少1个条状散热带，并设置相应的条状 散热片。
6.根据权利要求1～4所述的任一具有散热功能的车载机壳，其特征在于： 所述装载核心板的机壳内壁设置一个温度传感器，所述温度传感器通过电缆与 所述核心板进行电连接，同时在装载核心板的机壳上设置散热器。
7.根据权利要求6所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述散热 器是微型风扇，所述微型风扇的电能由汽车蓄电池提供；当温度传感器检测的 温度超过预定温度时，核心板向微型风扇发出开启的信号，对所述机壳进行物 理降温。
8.根据权利要求6所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述散热 器上方设置有一个半导体制冷器，所述半导体制冷器由N型半导体、P型半导 体和直流电源组成，所述直流电源为汽车蓄电池。
1.一种具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述车载机壳与车载设备 核心板的CPU上表面通过五金冲压方法紧密贴合； 所述车载机壳为五金机壳，所述五金机壳的材质为铝，所述五金机壳的厚 度不大于1.5mm； 所述五金冲压方法为： (1)安装：在冲压机床上安装现有技术的模具，无需新制作模具； (2)预冲：将核心板与五金机壳裁边，在核心板与五金机壳上冲出导针孔， 插入引导针定位，对核心板与五金机壳进行预冲，将核心板的CPU与五金机壳 紧密贴合，去除部分材料应力； (3)精冲：将引导针插入导针孔，对核心板与五金机壳精冲，定位并切除 废料，去除毛刺。
2.根据权利要求1所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述车载 机壳与所述车载设备核心板的CPU四周也通过五金冲压方法与车载机壳紧密贴 合。
3.根据权利要求2所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述机壳 上设置有散热孔，所述散热孔直径为0.5～1.5mm。
4.根据权利要求3所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述散热 孔分布方式为：在所述CPU四周的机壳上各设置3～8个散热孔，在所述CPU 上方的所述机壳上设置有15～30个散热孔。
5.根据权利要求1～4所述的任一具有散热功能的车载机壳，其特征在于： 所述机壳相对CPU上方的部位设置有至少1个条状散热带，并设置相应的条状 散热片。
6.根据权利要求1～4所述的任一具有散热功能的车载机壳，其特征在于： 所述装载核心板的机壳内壁设置一个温度传感器，所述温度传感器通过电缆与 所述核心板进行电连接，同时在装载核心板的机壳上设置散热器。
7.根据权利要求6所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述散热 器是微型风扇，所述微型风扇的电能由汽车蓄电池提供；当温度传感器检测的 温度超过预定温度时，核心板向微型风扇发出开启的信号，对所述机壳进行物 理降温。
8.根据权利要求6所述具有散热功能的车载机壳，其特征在于：所述散热 器上方设置有一个半导体制冷器，所述半导体制冷器由N型半导体、P型半导 体和直流电源组成，所述直流电源为汽车蓄电池。
翻译：技术领域
本发明涉及一种车载设备的机壳，具体涉及一种可用作散热器的车载主板 CPU的机壳。
背景技术
车载设备是安装在汽车内，为司机、乘客提供导航、蓝牙、数据服务、影 音播放、收音机等功能的一类设备。随着科技的发展，车载设备所要实现的功 能越来越多样化，其主要组成部分已逐渐演变为搭载安卓或WinCE或Linux系 统的核心板、机壳、显示装置及其它辅助装置，由于车载设备要实现的功能日 益增多，核心板的数据处理量也不断上升，而核心板的CPU在使用过程中不可 避免地会产生发热现象，现有技术的CPU散热方法为设置散热片，现有技术中 机壳的材质为铁，而散热片的材质为铝，且分别单独设置，造成了材料不必要 的浪费。
发明内容
基于现有技术的缺陷，本发明提供一种具有散热功能的车载机壳，所述车 载机壳与车载设备核心板的CPU上表面通过五金冲压方法紧密贴合。
进一步地，所述车载机壳与所述车载设备核心板的CPU四周也通过五金冲 压方法与车载机壳紧密贴合。
所述车载机壳为五金机壳，所述五金机壳的材质为铝，所述五金机壳的厚 度不大于1.5mm。
本发明为进一步地提高车载机壳散热性能，提供以下可选的技术方案。
可选的，所述机壳上设置有散热孔。可选的，所述散热孔分布方式为：在 所述CPU四周的机壳上各设置3～8个散热孔，在所述CPU上方的所述机壳上 设置有15～30个散热孔。所述散热孔直径为0.5～1.5mm。
可选的，所述机壳相对CPU上方的部位设置有至少1个条状散热带，并设 置相应的条状散热片。
可选的，本发明在装载核心板的机壳内壁设置一个温度传感器，所述温度 传感器通过电缆与所述核心板进行电连接，同时在装载核心板的机壳上设置散 热器。所述散热器可以是微型风扇，所述微型风扇的电能由汽车蓄电池提供。 当温度传感器检测的温度超过预定温度时，核心板向微型风扇发出开启的信号， 对所述机壳进行物理降温。进一步的，所述散热器上方设置有一个半导体制冷 器，所述半导体制冷器由N型半导体、P型半导体和直流电源组成，所述直流 电源为汽车蓄电池。
现有技术的五金冲压方法，需制作模具，模具的制作费用高、制作周期长、 高精度模具的人力成本高、对冲压环境要求高等缺陷。本发明涉及到的五金冲 压方法克服了现有技术的缺陷，增加了裁边、预冲等工序，具体方法为：
(1)安装：在冲压机床上安装现有技术的模具，无需新制作模具。
(2)预冲：将核心板与五金机壳裁边，在核心板与五金机壳上冲出导针孔， 插入引导针定位，对核心板与五金机壳进行预冲，将核心板的CPU与五金机壳 紧密贴合，去除部分材料应力。
(3)精冲：将引导针插入导针孔，对核心板与五金机壳精冲，定位并切除 废料，去除毛刺。
本发明涉及的具有散热功能的车载机壳，巧妙地利用五金机壳接触CPU表 面进行散热，节约了材料成本，又起到散热功能。本发明涉及的具有散热功能 的车载机壳采用与五金机壳冲压的方法与CPU紧密贴合，所述冲压方法增加裁 边、预冲等工序，无需新制作模具、所需人力成本低。本发明涉及的具有散热 功能的车载机壳还提供CPU散热的复合结构，具体技术方案为分别设置散热孔、 条状散热片、微型风扇或半导体制冷器等结构单元，达到了CPU综合散热的效 果。本发明涉及的具有散热功能的车载机壳设计成本低，占用空间小，结构紧 凑，具有实用价值。
附图说明
图1为本发明实施例1的剖面示意图。
其中，图中标号表示的意义如下：
1、具有散热功能的车载机壳，2、车载设备核心板上的CPU，3、车载设备 的核心板。
具体实施方式
下面通过具体实施例，进一步对本发明的技术方案进行具体说明。应该理 解，下面的实施例只是作为具体说明，而不限制本发明的范围，同时本领域的 技术人员根据本发明所做的显而易见的改变和修饰也包含在本发明范围之内。
实施例1
一种具有散热功能的车载机壳，所述车载机壳与车载设备核心板的CPU上 表面通过五金冲压方法紧密贴合。
所述车载机壳为五金机壳，所述五金机壳的材质为铝，所述五金机壳的厚 度不大于1.5mm。
所述五金冲压方法，具体为：
(1)安装：在冲压机床上安装现有技术的模具，无需新制作模具。
(2)预冲：将核心板与五金机壳裁边，在核心板与五金机壳上冲出导针孔， 插入引导针定位，对核心板与五金机壳进行预冲，将核心板的CPU与五金机壳 紧密贴合，去除部分材料应力。
(3)精冲：将引导针插入导针孔，对核心板与五金机壳精冲，定位并切除 废料，去除毛刺。
实施例2
一种具有散热功能的车载机壳，所述车载机壳与车载设备核心板的CPU上 表面通过五金冲压方法紧密贴合，CPU四周也通过五金冲压方法与车载机壳紧 密贴合。
所述车载机壳为五金机壳，所述五金机壳的材质为铝，所述五金机壳的厚 度不大于1.5mm。所述五金冲压方法为：安装，在冲压机床上安装现有技术的 模具，无需新制作模具。预冲，将核心板与五金机壳裁边，在核心板与五金机 壳上冲出导针孔，插入引导针定位，对核心板与五金机壳进行预冲，将核心板 的CPU与五金机壳紧密贴合，去除部分材料应力。精冲，将引导针插入导针孔， 对核心板与五金机壳精冲，定位并切除废料，去除毛刺。
所述机壳上设置有散热孔。所述散热孔分布方式为：在所述CPU四周的机 壳上各设置3～8个散热孔，在所述CPU上方的所述机壳上设置有15～30个散热 孔。所述散热孔直径为0.5～1.5mm。
实施例3
一种具有散热功能的车载机壳，所述车载机壳与车载设备核心板的CPU上 表面通过五金冲压方法紧密贴合，CPU四周也通过五金冲压方法与车载机壳紧 密贴合。
所述车载机壳为五金机壳，所述五金机壳的材质为铝，所述五金机壳的厚 度不大于1.5mm。所述五金冲压方法为：安装，在冲压机床上安装现有技术的 模具，无需新制作模具。预冲，将核心板与五金机壳裁边，在核心板与五金机 壳上冲出导针孔，插入引导针定位，对核心板与五金机壳进行预冲，将核心板 的CPU与五金机壳紧密贴合，去除部分材料应力。精冲，将引导针插入导针孔， 对核心板与五金机壳精冲，定位并切除废料，去除毛刺。
所述机壳相对CPU上方的部位设置有2～4个条状散热带，并设置相应的条 状散热片。在装载核心板的机壳内壁设置一个温度传感器，所述温度传感器通 过电缆与所述核心板进行电连接，同时在装载核心板的机壳上设置散热器。所 述散热器是微型风扇，所述微型风扇的电能由汽车蓄电池提供。所述散热器上 方设置有一个半导体制冷器，所述半导体制冷器由N型半导体、P型半导体和 直流电源组成，所述直流电源为汽车蓄电池。当温度传感器检测的信号超过预 定温度时，核心板根据温度的高低自由选择向微型风扇和/或半导体制冷器发出 开启信号，对所述机壳进行物理降温。
