| 专利名称： | 电动汽车集控屏功放芯片固定结构 | ||
| 专利名称(英文)： | Electric automobile the collection controls the screen power amplifier chip fixing structure | ||
| 专利号： | CN201520843198.X | 申请时间： | 20151028 |
| 公开号： | CN205105494U | 公开时间： | 20160323 |
| 申请人： | 浙江康迪车业有限公司 | ||
| 申请地址： | 321016 浙江省金华市工业园区浙江康迪车业有限公司 | ||
| 发明人： | 胡晓明; 车建华; 郭中元; 胡君杰; 金阁 | ||
| 分类号： | H05K7/02; H05K7/14; H05K7/20 | 主分类号： | H05K7/02 |
| 代理机构： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 秦晓刚 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电动汽车集控屏功放芯片固定结构，功放芯片与电路板分离并通过导线连接，所述功放芯片通过盖板固定与集控屏主机箱的内箱壁上。本实用新型采用的技术方案，将功放芯片直接与箱壁接触并通过箱壁散热，可以实现功放芯片的良好散热。 | ||
| 摘要(英文)： | The utility model discloses an electric automobile the collection controls the screen power amplifier chip fixed structure, a power amplifier chip and the circuit board and is connected through the wire, the power amplifier chip through the cover plate is fixed with the centralized screen host the wall of the inner box of the chassis. The technical scheme of the utility model, a power amplifier chip directly contact with the tank wall and the box wall radiating, can realize excellent heat dissipation of the power amplifier chip. | ||
1.电动汽车集控屏功放芯片固定结构，其特征在于：功放芯片与电路板分离并 通过导线连接，所述功放芯片通过盖板固定于集控屏主机箱的内箱壁上。
2.根据权利要求1所述的电动汽车集控屏功放芯片固定结构，其特征在于：所 述盖板包括矩形本体，所述矩形本体上设有压铆螺母与集控屏主机箱的内箱壁 固定，所述矩形本体的宽度两侧面及长度其中一个侧面设有翻边。
3.根据权利要求1所述的电动汽车集控屏功放芯片固定结构，其特征在于：所 述盖板为镀锌钢板冲压成型结构。
1.电动汽车集控屏功放芯片固定结构，其特征在于：功放芯片与电路板分离并 通过导线连接，所述功放芯片通过盖板固定于集控屏主机箱的内箱壁上。
2.根据权利要求1所述的电动汽车集控屏功放芯片固定结构，其特征在于：所 述盖板包括矩形本体，所述矩形本体上设有压铆螺母与集控屏主机箱的内箱壁 固定，所述矩形本体的宽度两侧面及长度其中一个侧面设有翻边。
3.根据权利要求1所述的电动汽车集控屏功放芯片固定结构，其特征在于：所 述盖板为镀锌钢板冲压成型结构。
翻译：技术领域
本实用新型涉及电动汽车，尤其涉及电动汽车的集控屏主机箱。
背景技术
电动汽车集控屏的功放芯片功耗较大，散热困难。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种电动汽车集控屏功放芯片固 定结构，保证有效散热。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：电动汽车集控屏功 放芯片固定结构，功放芯片与电路板分离并通过导线连接，所述功放芯片通过 盖板固定于集控屏主机箱的内箱壁上。
优选的，所述盖板包括矩形本体，所述矩形本体上设有压铆螺母与集控屏 主机箱的内箱壁固定，所述矩形本体的宽度两侧面及长度其中一个侧面设有翻 边。
优选的，所述盖板为镀锌钢板冲压成型结构。
本实用新型采用的技术方案，将功放芯片与电路板分离并通过导线连接， 这样可以减少电路板发热量，同时将功放芯片通过盖板固定在集控屏主机箱的 内箱壁上，这样功放芯片直接与箱壁接触并通过箱壁散热，可以实现功放芯片 的良好散热。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
图1为电动汽车集控屏主机箱俯视图；
图2为图1后侧示意图；
图3为图1前侧示意图；
图4为盖板的结构示意图；
图5为盖板的侧面结构示意图；
图6为盖板的横断面结构示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示，电动汽车集控屏主机箱，包括箱体1及设于箱体内的 电路板，所述电路板连接有连接端子，电路板上集成了各种芯片。所述箱体1 上封盖有箱盖2，箱盖2四周设有下折边21，下折边21通过螺丝与箱体1固定。
在箱体2的前后两侧侧壁外壁上设有固定耳11，固定耳11均呈L型，固定 耳第一侧面设有固定孔且与箱体通过螺丝固定，固定耳11的第二侧面上也设有 固定孔，该固定孔可以通过螺丝与支架固定。
此外，所述箱体2的前侧壁上设有散热孔13，以利于散热。所述箱体的后 侧壁设有端子出口12，连接端子通过端子出口伸出。所述箱体的内底面在四角 位置设有固定凸台，所述电路板支撑在固定凸台上并通过螺丝固定。所述箱体 的内底面对应电路板设有散热凸台。可以将芯片或者其他发热量较大的部位直 接与散热凸台接触，保证其散热效果。而且，箱体及箱盖均为铝制冲压成型结 构，不仅质量较轻，而且散热效果好。
所述集控屏主机箱设有功放芯片，由于功放芯片发热量较大，因此将所述 功放芯片与电路板分离并通过导线连接。这样可以减少电路板发热量，同时将 所述功放芯片通过盖板3固定在集控屏主机箱的内箱壁上，这样功放芯片直接 与箱壁接触并通过箱壁散热，可以实现功放芯片的良好散热。
如图4至图6所示，所述盖板3包括矩形本体，所述矩形本体上设有压铆 螺母32与集控屏主机箱的内箱壁固定，所述矩形本体的宽度两侧面及长度其中 一个侧面设有翻边31，功放芯片位于翻边围成的空间内。所述盖板3为镀锌钢 板冲压成型结构。
