专利名称： 一种电子节温器的电加热芯片部件 专利名称(英文)： 专利号： CN201620130537.4 申请时间： 20160203 公开号： CN205454117U 公开时间： 20160810 申请人： 瑞安市南风汽车零部件有限公司 申请地址： 325200 浙江省瑞安市陶山镇曾山工业区 发明人： 郑福敏; 杨积旺; 陈华如; 黄姜余 分类号： H05B3/02; H05B3/10; F01P7/16 主分类号： H05B3/02 代理机构： 代理人： 摘要： 本实用新型公开的一种电子节温器的电加热芯片部件，本体轴向截面呈倒T形阶梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端设置有中心孔，所述的上密封圈、电加热芯片部件、感温石蜡、胶管、推杆、下密封圈、压盖由下至上依次相连封装设置在本体筒体中，所述的电加热芯片部件的上封体穿过本体顶端中心孔将导线引出本体顶端。通过电热芯片电加热方式对感温石蜡进行加热，改变现有技术的中只能被动接收水温信号进行冷却水温度自动调节的状态，克服了现有技术的不足，具有热效率高、发热速度快、导热速度也快、安全耐用使用寿命长的特点，特别适用于各种汽车发动机冷却系统中的使用。 摘要(英文)： 一种电子节温器的电加热芯片部件，其特征在于：本体轴向截面呈倒T形阶梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端设置有中心孔，上密封圈、电加热芯片部件、感温石蜡、胶管、推杆、下密封圈、压盖由下至上依次相连封装设置在本体筒体中，电加热芯片部件的上封体穿过本体顶端中心孔将导线引出本体顶端；芯片加热元件底端两侧设置有连接耳与引线底端连接在一起，引线顶端与导线的底端连接在一起，芯片加热元件、引线、导线的底端依次连接后封装在下封体内；下封体轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置，然后再将下封体顶端、导线封装在上封体内。 PDF文件加载中，请耐心等待！ 一种电子节温器的电加热芯片部件，其特征在于：本体轴向截面呈倒T形阶梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端设置有中心孔，上密封圈、电加热芯片部件、感温石蜡、胶管、推杆、下密封圈、压盖由下至上依次相连封装设置在本体筒体中，电加热芯片部件的上封体穿过本体顶端中心孔将导线引出本体顶端；芯片加热元件底端两侧设置有连接耳与引线底端连接在一起，引线顶端与导线的底端连接在一起，芯片加热元件、引线、导线的底端依次连接后封装在下封体内；下封体轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置，然后再将下封体顶端、导线封装在上封体内。 原文： 翻译：
一种电子节温器的电加热芯片部件，其特征在于：本体轴向截面呈倒T形阶梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端设置有中心孔，上密封圈、电加热芯片部件、感温石蜡、胶管、推杆、下密封圈、压盖由下至上依次相连封装设置在本体筒体中，电加热芯片部件的上封体穿过本体顶端中心孔将导线引出本体顶端；芯片加热元件底端两侧设置有连接耳与引线底端连接在一起，引线顶端与导线的底端连接在一起，芯片加热元件、引线、导线的底端依次连接后封装在下封体内；下封体轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置，然后再将下封体顶端、导线封装在上封体内。
一种电子节温器的电加热芯片部件，其特征在于：本体轴向截面呈倒T形阶梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端设置有中心孔，上密封圈、电加热芯片部件、感温石蜡、胶管、推杆、下密封圈、压盖由下至上依次相连封装设置在本体筒体中，电加热芯片部件的上封体穿过本体顶端中心孔将导线引出本体顶端；芯片加热元件底端两侧设置有连接耳与引线底端连接在一起，引线顶端与导线的底端连接在一起，芯片加热元件、引线、导线的底端依次连接后封装在下封体内；下封体轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置，然后再将下封体顶端、导线封装在上封体内。
