本发明通过在激光密封时再现性良好地提高与由钠钙玻璃形成的玻璃基板的接合强度来提高电子器件的密封性及其可靠性。玻璃基板3具有密封区域。密封区域设有由含有密封玻璃、低膨胀填充材料、激光吸收材料的密封用玻璃材料的烧成层形成的密封材料层5。密封玻璃以质量比计包含70～90％的Bi
商标交易常见问题
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