本发明提供一种布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置，在基板吸附台的上表面上载置多个集合体片材，以由按压板按压多个集合体片材的方式在基板吸附台上的多个集合体片材上载置按压板。在该状态下，直流电源装置成为接通状态，基板吸附台的上表面带电，从而多个集合体片材在静电力作用下被吸附于该上表面上。接着，在基板吸附台的上表面带电的状态下取下载置在多个集合体片材上的按压板，然后对吸附于基板吸附台的上表面上的多个集合体片材进行自动外观检查。
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