多层印制线路板10具有：安装部60，把与布线图形32等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部40，具有陶瓷制的高电介质层43以及夹住该高电介质层43的第1和第2层状电极41、42，第1和第2层状电极41、42的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板10中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部40的高电介质层43是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部40的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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