本发明属于电子封装及组装用钎焊焊料技术领域，具体公开了一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法。该ZnSn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成：15～40％的锡，0.5～8％的铜，0.1～1％的镧钕混合稀土，0.1～3％的镁和或0.1～2％的铋，余量的锌。本发明提供的ZnSn基高温无铅软钎料具有无毒、无污染的优点，熔点在250℃～450℃之间，润湿铺展性好，抗拉强度高，力学性能良好，可满足钎焊使用要求，能够替代目前广泛应用的高铅钎料或价格昂贵的Au基钎料，满足电子封装和组装领域的需要。
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