本发明公开了一种倒装芯片封装结构及其制作工艺，包括位于芯片之上的焊垫；位于芯片和所述焊垫之上的第一隔离层，所述第一隔离层设有通孔，以选择性的将所述焊垫的部分上表面裸露；位于所述裸露焊垫上的第二金属层和位于所述第二金属层上的凸块，其中，所述第二金属层完全覆盖所述裸露的焊垫，所述凸块的侧边沿不接触所述第一隔离层。本发明中所述凸块的侧边沿不接触所述第一隔离层，从而避免了因接触而造成钝化层破裂的问题，提高了封装结构的可靠性，同时无需对第一隔离层进行附加保护，降低了封装结构的成本；本发明中采用的第二金属层可同时现实焊垫和凸块的紧密焊接和对焊垫防腐蚀保护。
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