用于光半导体元件密封的组合物含有：A含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷通过加成反应制备的支链有机硅树脂100质量份，上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上一定的T单元、3个以上一定的M单元以及3个以上一定的二有机硅氧烷结构；B每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂，且相对于A成分和B成分的总量100质量份，其含量为50质量份以下；C固化剂，且该固化剂的量使得相对于A成分和B成分中的环氧基总量1摩尔，C成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4～1.5摩尔；D固化催化剂，且相对于A～C成分的总量100质量份，其含量为0.01～3质量份。
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