| 专利名称： | 白光半导体照明灯具 | ||
| 专利名称(英文)： | White semiconductor lighting lamp | ||
| 专利号： | CN201521127636.9 | 申请时间： | 20151230 |
| 公开号： | CN205231111U | 公开时间： | 20160511 |
| 申请人： | 苏州瑞而美光电科技有限公司 | ||
| 申请地址： | 215221 江苏省苏州市吴江区平望镇西塘街黄洋墩6幢101-1室 | ||
| 发明人： | 王峰; 赵海琴 | ||
| 分类号： | H01L33/50; H01L33/60; H01L33/64; F21S2/00; F21Y115/10 | 主分类号： | H01L33/50 |
| 代理机构： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种白光半导体照明灯具，它包括反射聚光罩、设置在反射聚光罩内的散热基板、集成在散热基板上的至少一颗半导体发光芯片以及正负电极接线焊点、罩设在散热基板上并且外缘与反射聚光罩的外缘相连接的透明灯罩，透明灯罩上有具有黄色成分的荧光粉。本实用新型白光半导体照明灯具制作简单，蓝光半导体发光芯片器件和具有黄色成分荧光粉的灯罩成分体状态，若管芯出现坏掉死灯现象或灯罩中荧光粉老化变质了，可以分体拆下维修更换，便于后续维护和降低维修成本。本实用新型方法所制造的白光照明灯具工艺简单、制作成本低、散热效果好，广泛适用于室内照明、汽车照明、户外照明等所有白光照明领域。 | ||
| 摘要(英文)： | The utility model discloses a white semiconductor lighting lamp, which comprises a reflective condenser, is set up in the reflection light of the heat-dissipating substrate in the cover, is integrated in the heat dissipating substrate, at least one semiconductor light emitting chip and the negative electrode wiring pads and, cover is provided at the heat-dissipating base plate of the reflecting and focusing on the outer edge of the outer edge of which is connected with the transparent lampshade, the transparent lamp shade is provided with the fluorescent powder with yellow component. The utility model white semiconductor lighting lamp of simple manufacture, semiconductor light-emitting chip and the blue light with the yellow component phosphor lamp shade into a split state, if the die in die broken or lamp shade of the lamp aging deterioration in the phosphor powder, remove the maintenance and replacement can be split, which is convenient for subsequent maintenance and reduce the maintenance cost. The method of the utility model white light illumination lamp manufacturing process is simple, the manufacturing cost is low, good heat dissipation effect, widely used for indoor lighting, automotive lighting, outdoor illumination, and the like all white light illumination field. | ||
1.一种白光半导体照明灯具，其特征在于：它包括反射聚光罩（10）、设置在所述反射聚光罩（10）内的散热基板（2）、集成在所述散热基板（2）上的至少一颗半导体发光芯片（1）以及正负电极接线焊点（7）、罩设在所述散热基板（2）上并且外缘与所述反射聚光罩（10）的外缘相连接的透明灯罩（11），所述透明灯罩（11）上有具有黄色成分的荧光粉。
2.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的半导体发光芯片（1）为GaN基发光二极管或GaN基激光二极管。
3.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩（11）上形成涂层（12）。
4.根据权利要求3所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩（11）外侧。
5.根据权利要求3所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩（11）内侧。
6.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的具有黄色成分的荧光粉烧制在透明灯罩（11）中。
7.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的半导体发光芯片（1）为单颗或串或/和并联的多颗。
8.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的散热基板（2）采用树脂板、陶瓷板或金属板制成。
9.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的反射聚光罩（10）采用内侧带有反射膜的塑料或金属材料制成。
10.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的透明灯罩（11）采用透明玻璃或透明塑料制成。
1.一种白光半导体照明灯具，其特征在于：它包括反射聚光罩（10）、设置在所述反射聚光罩（10）内的散热基板（2）、集成在所述散热基板（2）上的至少一颗半导体发光芯片（1）以及正负电极接线焊点（7）、罩设在所述散热基板（2）上并且外缘与所述反射聚光罩（10）的外缘相连接的透明灯罩（11），所述透明灯罩（11）上有具有黄色成分的荧光粉。
2.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的半导体发光芯片（1）为GaN基发光二极管或GaN基激光二极管。
3.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩（11）上形成涂层（12）。
4.根据权利要求3所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩（11）外侧。
5.根据权利要求3所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩（11）内侧。
6.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的具有黄色成分的荧光粉烧制在透明灯罩（11）中。
7.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的半导体发光芯片（1）为单颗或串或/和并联的多颗。
8.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的散热基板（2）采用树脂板、陶瓷板或金属板制成。
9.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的反射聚光罩（10）采用内侧带有反射膜的塑料或金属材料制成。
10.根据权利要求1所述的白光半导体照明灯具，其特征在于：所述的透明灯罩（11）采用透明玻璃或透明塑料制成。
翻译：技术领域
本实用新型涉及一种白光半导体照明灯具。
背景技术
近年来，白光半导体照明灯具正逐渐被运用于室内照明、汽车照明、户外照明等白光照明领域，因其具有高效率、高亮度、体积小、使用寿命长、耗电量低、环保等优点，有望取代传统白炽灯、日光灯、卤素灯等传统照明光源，将成为广泛应用的优质光源。但是，由于目前市面上的白光半导体照明灯具的荧光粉与硅胶一起混配封装在发光芯片器件中的芯片表面，荧光粉、硅胶与通电后发热的芯片直接接触，导致荧光粉和硅胶受热提早老化，同时芯片由于硅胶和荧光粉的包裹，热阻变大，不利于芯片的散热，最终导致芯片提早衰减。另外还存在的问题是一旦荧光粉，硅胶，芯片三者中其中一项出现可靠性问题，整个灯具就不能正常工作，需要全部更换，增加了后续的使用维护成本。这种传统的制作方法不仅花费了大量的人力物力，使制造成本和后续维护成本上升，而且还不利于产品性能的提高。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种白光半导体照明灯具。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种白光半导体照明灯具，它包括反射聚光罩、设置在反射聚光罩内的散热基板、集成在散热基板上的至少一颗半导体发光芯片以及正负电极接线焊点、罩设在散热基板上并且外缘与反射聚光罩的外缘相连接的透明灯罩，透明灯罩上有具有黄色成分的荧光粉。
进一步地，半导体发光芯片为GaN基发光二极管或GaN基激光二极管。
进一步地，具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩上形成涂层。
更进一步地，具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩外侧。
更进一步地，具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩内侧。
进一步地，具有黄色成分的荧光粉烧制在透明灯罩中。
进一步地，半导体发光芯片为单颗或串或/和并联的多颗。
进一步地，散热基板采用树脂板、陶瓷板或金属板制成。
进一步地，反射聚光罩采用内侧带有反射膜的塑料或金属材料制成。
进一步地，透明灯罩采用透明玻璃或透明塑料制成。
由于采用了上述技术方案，本实用新型白光半导体照明灯具，由于通过给散热基板上集成的半导体发光芯片加电产生蓝光来激发透明灯罩上的荧光粉，最终得到需要色温的白光，部分发散光可通过反射聚光罩反射再激发，从而最终制得所需要的白光照明灯具。本实用新型白光半导体照明灯具制作简单，蓝光半导体发光芯片器件和具有黄色成分荧光粉的灯罩成分体状态，若管芯出现坏掉死灯现象或灯罩中荧光粉老化变质了，可以分体拆下维修更换，便于后续维护和降低维修成本。本实用新型方法所制造的白光照明灯具工艺简单、制作成本低、散热效果好，广泛适用于室内照明、汽车照明、户外照明等所有白光照明领域。
附图说明
附图1为本实用新型实施例一中的白光半导体照明灯具的结构示意图；
附图2为本实用新型实施例二中的白光半导体照明灯具的结构示意图；
附图3为本实用新型实施例三中的白光半导体照明灯具的结构示意图。
图中标号为：
1、半导体发光芯片；2、散热基板；3、金属互连电路层；4、上绝缘层；5、引脚；6、引脚焊点；7、电极接线焊点；8、接线；9、驱动电源；10、反射聚光罩；11、透明灯罩；12、涂层；13、下绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解。
实施例一
从附图1的结构示意图可以看出，本实施例提供了一种白光半导体照明灯具，它包括反射聚光罩10、设置在反射聚光罩10内的散热基板2、集成在散热基板2上的至少一颗半导体发光芯片1以及正负电极接线焊点7、罩设在散热基板2上并且外缘与反射聚光罩10的外缘相连接的透明灯罩11，透明灯罩11上有具有黄色成分的荧光粉。
反射聚光罩10采用内侧带有反射膜的塑料或金属材料制成，形状可以为杯状形、碗状形、槽状形等，具体可根据灯具的出光面积、方向灯来调节反射聚光罩10的外形。
散热基板2可采用树脂板、陶瓷板或金属板制成，其形状可以为条形、圆形、多边形等等，具体由灯具的外观设计来决定。在散热基板2上做金属互连铜箔电路，形成金属互连电路层3，金属互连电路层3的上方和下方分别由上绝缘层4和下绝缘层13包裹，上绝缘层4表面设计有锡膏引脚焊点窗口，设计的引脚焊点6用于焊接半导体发光芯片1的引脚5，引脚焊点6下方与金属互连电路层3相连。散热基板2上还具有电极接线焊点7，电极接线焊点7通过接线8与外部驱动电源9相连接。驱动电源9所提供的电流由集成的半导体发光芯片1的数量和功率来决定。
半导体发光芯片1为GaN基发光二极管或GaN基激光二极管，通电后产生的光为紫外、近紫外、蓝光或绿光，优选为蓝光。半导体发光芯片1为单颗或串或/和并联的多颗。
透明灯罩11采用透明玻璃或透明塑料制成，透明灯罩11可以为弧面形或平板形。透明灯罩11与反射聚光罩10相对扣接，形成一设置上述散热基板2的内部空间。
具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩11上形成涂层12。可通过汽车喷漆工艺的方法喷涂，透明灯罩11圆形平板状的还可通过旋涂甩胶的方式旋涂，荧光粉配比选型根据所要制得的灯具的色温、出光效率决定。本实施例中为涂覆在透明灯罩11外侧。
本实用新型白光半导体照明灯具，由于通过给散热基板2上集成的半导体发光芯片1加电产生蓝光来激发透明灯罩11上的荧光粉，最终得到需要色温的白光，部分发散光可通过反射聚光罩10反射再激发，从而最终制得所需要的白光照明灯具。
本实用新型白光半导体照明灯具制作简单，蓝光半导体发光芯片器件和具有黄色成分荧光粉的灯罩成分体状态，若管芯出现坏掉死灯现象或灯罩中荧光粉老化变质了，可以分体拆下维修更换，便于后续维护和降低维修成本。本实用新型方法所制造的白光照明灯具工艺简单、制作成本低、散热效果好，广泛适用于室内照明、汽车照明、户外照明等所有白光照明领域。
实施例二
从附图2的结构示意图可以看出，本实施例中的白光半导体照明灯具与实施例一的区别仅在于：具有黄色成分的荧光粉涂覆在透明灯罩11内侧。
实施例三
从附图3的结构示意图可以看出，本实施例中的白光半导体照明灯具与实施例一的区别仅在于：具有黄色成分的荧光粉烧制在透明灯罩11中。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
