本发明公开了一种单孔密闭小容器灌装传导介质工艺，它是通过真空灌装系统向单孔密闭小容器中灌装传导介质，真空灌装系统由抽真空支系统、灌装支系统、吹气清理支系统连接而成；本发明包括下列步骤：将待加注传导介质的单孔密闭小容器连接到真空灌装系统上→通过抽真空支系统抽真空→通过灌装支系统加注传导介质→取下已完成传导介质灌装的单孔密闭小容器→通过吹气清理支系统吹掉管路中的残留传导介质。本发明中，单孔密闭小容器内腔形成真空后，能很快捷地加注传导介质；弹性元件内外部几乎不会形成压差，在灌装时的压差也较小，有效保护了弹性元件；加注传导介质后，弹性元件式传感器内腔不会有气泡产生，保证了单孔密闭小容器的检测精度。
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