本发明提供一种粘合片，是在基材薄膜上设有粘合剂层的粘合片，其特征在于，所述基材薄膜由导电性纤维形成，在所述粘合剂层和基材薄膜之间形成有电导通路径。由此，即便在贴合有半导体晶片、或通过切割半导体晶片而形成的半导体芯片的状态下，也可以进行电导通检查，可以防止该检查中半导体晶片的变形翘曲或破损、背面的瑕疵或划痕的产生。
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