本发明实施例公开了一种封装基板表面电镀方法，可包括：在已形成线路的封装基板上印刷阻焊剂以形成阻焊层；将封装基板的阻焊层加工出阻焊图形；在加工出阻焊图形的封装基板上冷贴抗镀干膜且露出待镀表面金属电镀物区域，其中，冷贴抗镀干膜的贴膜温度低于抗镀干膜的熔点温度；对冷贴抗镀干膜的封装基板进行镀表面金属电镀物处理；去除镀表面金属电镀物处理后的封装基板上的抗镀干膜。本发明实施例的技术方案有利于改善封装基板镀表面金属电镀物的上镀优良率和镀面色差。
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