本发明提供一种新型透明深层固化电子灌封胶，该灌封胶包括A、B两组份以1:1的重量比混合而成，其中：A组份由胶料、交联剂按重量比100：0.2~10混匀构成；B组份由胶料与铂络合物按重量比100：0.01~0.5混匀构成，铂络合物为烯基封端主链由聚有机硅氧烷构成的配位铂络合物，其中相对于A、B两组份总重量，铂用量为500~2000ppm；A、B组分中的胶料均是由端乙烯基硅油与硅树脂溶液按重量比100：15~50经高速剪切分散混合，并经60~100℃真空脱溶剂1~5h而得到的胶料；所述的硅树脂溶液是含有MQ硅树脂的乙醇和甲苯混合溶液。该灌封胶具有高透明性、催化剂用量低，固化深度范围广等优点，使用后灌封胶的力学性能、电子器件的光效等有显著提高。
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