本发明公开了EMI屏蔽设备(例如,单块式屏蔽件、多块式屏蔽件、框架等)的示例性实施方式,所述EMI屏蔽设备具有一个或多个闩锁构件,所述一个或多个闩锁构件能够插入到基板(例如,印刷电路板等)的开口或孔中并且能够接合到所述基板。所述闩锁构件与所述基板的接合将所述EMI屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板。
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