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[发明专利]一种倒装芯片封装结构及其制作工艺
所属区域：中国内地专利类型：发明专利交易方式： 完全转让本发明公开了一种倒装芯片封装结构及其制作工艺，包括位于芯片之上的焊垫；位于芯片和所述焊垫之上的第一隔离层，所述第一隔离层设有通孔，以选择性的将所述焊垫的部分上表面裸露；位于所述裸露焊垫上的第二金属层和位于所述第二金属层上的凸块，其中，所述第二金属层完全覆盖所述裸露的焊垫，所述凸块的侧边沿不接触所述第一隔离层。本发明中所述凸块的侧边沿不接触所述第一隔离层，从而避免了因接触而造成钝化层破裂的问题，提高价格：面议
